- 产品描述
产品简介：
该产品系列以有机硅酮为主要原料，添加导热、耐热性能辅料制成的膏状物，有良好的润湿性能、充分润湿接触表面、形成极低的热阻，导热效率明显。
产品性能：
产品应用：
- 半导体和散热器之间热传导
- 电源电阻器与底座之间的热传导
- 于CPU、GPU与散热器之间的热传导
- pc、nb、led、功率电源、通信产品的热传导
- LED发热体的界面热传导
邮件：info@szlpt.cn
工作时间：周一至周五，8:00-17:30，节假日休息
